DHCOM i.MX25x
Produktdetails
Das DHCOM i.MX25x hat einen ARM926EJ-S Prozessor von NXP (Freescale). Damit ist das Modul eine kostengünstige, aber dennoch leistungsfähige Alternative für die immer weiterwachsenden Anforderungen des Embedded Markts. Mit einer geringen Leistungsaufnahme, 10+ Jahre Verfügbarkeit und dem erweiterten Temperaturbereich ist das DHCOM i.MX25x bestens für den Industrieeinsatz geeignet.
Das DHCOM i.MX25x bietet mit seinem SODIMM-200 Sockel eine Vielzahl von Schnittstellen, darunter Ethernet, USB, UART und CAN. Mit einem erweiterten Temperaturbereich von -40° bis +85°C ist es auch für Anwendungen unter rauen Bedingungen geeignet. Als Betriebssystem für das i.MX25x kommt Linux und WinCE zum Einsatz.
Anwendungsmöglichkeiten finden sich in Industrie- und Automationsprojekten.
| Prozessor | ARM926EJ-S mit 400 MHz |
| DDR2 DRAM | 64 / 128 Mbyte |
| SLC-NAND flash | 0 / 128 / 256 (max. 1024) Mbyte |
| E²Prom | 128 byte |
| MicroSD Sockel | Verfügbar auf dem Modul |
| Real-time clock RTC | Verfügbar auf dem Modul |
| Versorgung | 3.3 oder 5.0 VDC, typ. 0.75 W |
| Temperaturbereich | Betrieb:-40 bis +85 °C |
| Größe | 67.6 x 36.7 x 8.1 mm |
| Debug Interface | JTAG Interface auf dem Modul |
| BSPs | Linux, WinCE |
| SODIMM-200 Socket | |
| Bus interface | 16 bit address/date, 3 CS |
| Ethernet 1 | 10/100 Mbit |
| Ethernet 2 | - |
| MMC/SD Interface | 4-bit mode |
| CAN | V2.0B, 1 Mbit/s |
| UART 1 | Voll funktionsfähig, bis zu 4 Mbit/s |
| UART 2 | RX/TX/RTS/CTS, bis zu 4 Mbit/s |
| UART 3 | RX/TX, bis zu 4 Mbit/s |
| SPI 1 | Max. 16 MHz |
| SPI 2 | Max. 16 MHz |
| I2C 1 | Max. 400 Kbit/s |
| I2C 2 | Max. 400 Kbit/s |
| USB Host 1 | Full-Speed |
| USB Host 2 | - |
| USB OTG | High-Speed |
| Kamera | CCIR-656 Interface, 8 bit |
| Display RGB | Max. 800 x 600 Pixel, 16 bit |
| Display LVDS | - |
| Touch | 4-wire |
| Audio | - |
| GPIO | 21 IOs |
| PWM Output | 1 PWM out, 16 bit |
| Analog Inputs | 4 Analog in, 12 bit SAR |
| Versorgung | 3.3 oder 5.0 VDC, typ. 0.75 W |
| Temperaturbereich | Betrieb: -40 bis +85 °C |
| Größe | 67,6 x 36,7 x 8,1 mm |
| Sockel | SODIMM-200 |
| Debug Interface | JTAG Interface auf dem Modul |
| BSPs | Linux, Windows CE |
