DH electronics GmbH
Change to English
scroll Scroll Down down

Cooling Solutions für Embedded Systems

Innovative Kühllösung für System on Modules

Cooling Solutions für Embedded Systems

System on Modules sind mit leistungsfähigen CPUs ausgestattet, die zahlreiche komplexe Rechenoperationen in kürzester Zeit durchführen können. Dabei entsteht Wärme, die vor allem dann abgeleitet werden muss, wenn Computermodule in Geräten mit Gehäuse verbaut sind. Herkömmliche Kühllösungen mit Kühlkörpern sind oft sperrig, teuer und aufwändig zu montieren. Mit unserer 5-Cent Cooling Solution bieten wir eine zeit-, platz- und kostensparende Kühllösung, die ganz ohne Kühlkörper auskommt. Unsere System on Modules sind grundsätzlich auf eine Lagerungs- und Betriebstemperatur von -40 bis +85 °C ausgelegt.

Vorteile unserer innovativen Kühllösung

  • Kostensparend: lediglich Gap Pad benötigt, keine Kosten für Kühlkörper und Montage 
  • Platzsparend: schlankes Produktdesign, da kein Platz für Kühlkörper benötigt 
  • Zeitsparend: einfaches Handling der Gap Pads durch simples Aufkleben
  • Robust: Kühllösung mit geringem Gewicht ist stoß- und vibrationsfest

Die 5-Cent Cooling Solution ist mit folgenden DHCOM Modulen kombinierbar:

  • DHCOM i.MX8M Plus
  • DHCOM i.MX6 Solo | DualLite | Dual | Quad
  • DHCOM AM335x
  • DHCOM STM32MP15

Alle System on Modules

Funktionsweise der 5-Cent Cooling Solution

Bei unserer Cooling Solution wird über eine 5-Cent-große Kupferfläche mithilfe eines Gap Pads die Wärme vom Prozessor durch Thermal Vias in die inneren Kupferschichten der Leiterplatte abgeleitet. 

Dort verteilt sich die Wärme gleichmäßig über das Trägerboard und wird von diesem primär durch Konvektion und Wärmestrahlung an die Umgebung abgeführt. Die gleichmäßige Wärmeverteilung schützt die restlichen Bauteile vor Überhitzung. 

Bei Bedarf kann an der 5-Cent-großen Kupferfläche auf der Unterseite des Trägerboards zusätzlich eine Wärmeableitung angebunden werden. Zum Beispiel kann über ein weiteres Gap Pad das Gehäuse zur optimalen Entwärmung genutzt werden.