Für welche Module ist die Kühllösung geeignet?

  • DHCOM AM335x
  • DHCOM i.MX6 Solo
  • DHCOM i.MX6 DualLite
  • DHCOM i.MX6 Dual
  • DHCOM i.MX6 Quad
  • DHCOM SD600E

Temperaturvergleich DHCOM i.MX6 Quad

Ausgangssituation: Alle vier CPUs und GPUs laufen unter Volllast.

DHCOM 5-Cent Cooling Solution

Die 5-Cent Cooling Solution ist eine innovative Kühllösung für unsere System on Modules. Über die 5-Cent-große Kupferfläche wird mithilfe eines Gap Pad die Wärme vom Prozessor durch Thermal Vias in die inneren Kupferschichten der Leiterplatte abgeleitet. Dort verteilt sich die Wärme gleichmäßig über das Trägerboard und wird von diesem primär durch Konvektion und Wärmestrahlung an die Umgebung abgeführt. Die gleichmäßige Wärmeverteilung schützt die restlichen Bauteile vor Überhitzung.

Bei Bedarf kann an der 5-Cent-großen Kupferfläche auf der Unterseite des Trägerboards zusätzlich eine Wärmeableitung angebunden werden. Zum Beispiel kann über ein weiteres Gap Pad das Gehäuse zur optimalen Entwärmung genutzt werden.

Vorteile der Kühllösung: 

  • Kostensparend – Kosten für Kühlkörper und Montage entfallen, es wird lediglich ein Gap Pad benötigt
  • Platzsparend – wesentlich schlankeres Produktdesign, da kein Platz für einen Kühlkörper benötigt wird
  • Effektiv – die DH 5-Cent Cooling Solution ist genauso effektiv wie das Kühlen mit einem Kühlkörper
  • Zeitsparend – einfachere Montage, da neben Wärmeleitpaste nur ein bzw. zwei Gap Pads benötigt werden
  • Individuelle Einbaulage – mit dem Kühlkörper entfällt auch die Notwendigkeit einer bestimmten Einbaulage
  • Robustere Lösung – das wesentlich geringere Gewicht verbessert das Stoß- und Vibrationsverhalten enorm

Ableiten der Wärme über das Trägerboard

Die Trägerplatine wird als Kühlkörper genutzt. Es wird ein Gap Pad zur Wärmeableitung vom Prozessor in die Leiterplatte verwendet.

Ableiten der Wärme über das Trägerboard und ein Gehäuse

Bei größeren abzuleitenden Wärmemengen kann das Gehäuse als Kühlkörper genutzt werden. Die Verlustwärme wird über ein zusätzliches Gap Pad auf der Unterseite des Trägerboards in das Produktgehäuse abgeleitet. 

Gleichmäßige Wärmeverteilung ohne Überhitzungen

Das Wärmebild beweist es: Die Thermal Vias und die Kupferfläche in der 5-Cent-Zone sorgen  für eine gleichmäßige Wärmeverteilung im Inneren des Trägerboards ohne lokale Überhitzungen.

Rückansicht (Wärmebildkamera)