FAQ: Auswahl des perfektem Formfaktor beim Design von System on Modules

Datum : 19. October 2022

Die meist gestellten Fragen aus dem Webinar zum Thema "Der perfekte SOM Formfaktor für Ihr nächstes SOM Projekt" vom 18.10.2022 werden hier von Produkt Manager Andreas beantwortet:

1. Wird für die Verwendung von Industriestandards eine zusätzliche Gebühr erhoben (z. B. Lizenz für SGET)?
   Nein. Zumindest für SOMs, die auf dem SGET-Standard basieren, wir keine Gebühr erhoben.
    
2. Unterstützt DH electronics CIP (Civil Infrastructure Platform) Linux?
   Ja. Unsere derzeitige offiziell unterstützte Linux-Kernel-Version ist der 5.10-Kernel. Das CIP-Projekt hat dieses Jahr beschlossen, die super-long-term stable (SLTS) Kernel-Familie um den 5.10er Kernel zu erweitern. Daher können wir auch die CPI Linux Plattform unterstützen.
    
3. Sind bei DH electronics Probleme mit Steckverbindern hinsichtlich Robustheit und Zuverlässigkeit bekannt?
   Nein. Wir haben mit dem von uns verwendeten SODIMM-200 Sockel keine Probleme, da er sehr beständig gegen mechanische Stöße und Vibration ist. Voraussetzung dafür ist, dass die Baugruppe in der entsprechenden Anwendung verschraubt werden kann. Das muss beim jeweiligen SOM sichergestellt sein.
    
4. Warum wird ein Kühlkonzept für SOMs mit dem STM32MP1 benötigt, der ja nur ein Dual-Cortex-A7 ist?
   Wie in unserem Beispiel gezeigt, wird der STM32MP1 ohne Kühlung 90 °C heiß. Da der vorgegebene Termperaturbereich bis 125 °C reicht, ist grundsätzlich keine Kühlung notwendig. Wenn man nun aber eine einfache Kühllösung wie unsere 5-Cent Cooling Solution hat und damit die CPU-Wärme um 20 °C bis 25 °C reduzieren kann, wird die Lebensdauer des Chips deutlich reduziert. Das System kann damit länger im Feld eingesetzt werden - genau so, wie wir es uns in der Industrie wünschen.
    
5. Warum setzt DH electronics auf Mainline-Linux und nicht die herstellerbasierten Lösungen von NXP oder ST? Ich denke, diese herstellerbasierten Lösungen bieten eine viel bessere Unterstützung und Gerätetreiber für den SoC.
   In manchen Fällen ist es sicher richtig, dass das herstellerbasierte Downstream-BSP optimierte Treiber für ein bestimmtes SoC anbietet. ABER: Das Problem besteht meistens darin, dass die Hersteller keine Wartung über einen längeren Zeitraum (z.B. mehr als zwei Jahre) anbieten. Als Anwender muss man dann auf eine neue Version updaten und damit quasi von vorne beginnen. Im  Gegensatz dazu wird die Wartung bei Mainline-Linux länger durchgeführt und es ist einfacher, auf neue Versionen umzusteigen, vor allem, wenn man den Support für sein Produkt vorgeschaltet hat. Zudem werden alle Treiber im Laufe der Zeit optimiert. Wenn ein neues SoC veröffentlicht wird, ist die Treibersituation oft nicht ideal. Nach 2-3 Jahren wird sie jedoch immer besser und in den meisten Beispielen ist einen Break-Even zu erkennen, bei dem der Mainline-Support besser ist als die Downstream-Version. Grund dafür ist, dass die Hersteller sich mehr auf neue Produkte konzentrieren und die Community aber weiterhin an diesen "alten" Produkten arbeitet. 
    
6. Was haltet ihr von dem neuen Open Standard Module?
   Tatsächlich ist OSM ein neuer Standard für auflötbare und skalierbare Embedded-Computermodule. Wir werden also erst in den nächsten Jahren sehen, wie der Standard vom Markt angenommen wird. Bei DH electronics haben wir uns den neuen Standard natürlich auch ganz genau angeschaut und sind zu dem Entschluss gekommen, ihn vorerst nicht einzusetzen. Das hat im Wesentlichen zwei Gründe: a) Einige Schnittstellen, dir wir häufig in Projekten benötigen, sind nicht vorhanden. Die Größe 0 hat z.B. keine RGB-Display-Schnittstelle und nur die große Größe L unterstützt LVDS. Beides wird in unseren Projekten oft benötigt. b) Wir haben inzwischen sehr kleine lötbare SOMs, bei denen viele Leiterbahnen von der Ober- zur Unterseite der Platine geroutet werden müssen. Bei DH sind wir der Meinung, dass das am besten mit einem individuellen Design ohne Standard klappt so wie beispielsweise unseren DHCOR Modulen.
    
7. Warum setzt DH electronics keine Industriestandards ein?
   Wir verwenden SoCs, die vom Leistungsniveau her mehr oder weniger Low-End-Lösungen sind (i.MX6ULL, STM32MP1, ...). Wie bereits erwähnt, verursachen Industriestandards aufgrund der teils fehlenden Kompatibilität höhere Zusatzkosten. Das ist der Hauptgrund, warum wir heute unsere eigenen Lösungen haben. Bei Low-End-Lösungen ist der Preis sehr wichtig und das ist nur mit individuellen Lösungen oder Herstellerstandards möglich. 
    
8. Welche System on Modules sind für die kommenden drei Jahre geplant?
   Heute haben wir eine Lücke zwischen dem STM32MP1 und unserem i.MX8M Plus. Daher bin ich mir ziemlich sicher, dass wir diese Lücke mit einem Mid-Range-Design schließen werden. Der SoC ist noch nicht entschieden und auch der Formfaktor ist noch offen.