DHCOM i.MX8M Plus mit 5-Cent Cooling Solution

Datum : 15. August 2022

Unsere innovative 5-Cent Cooling Solution ist auch mit dem neuen DHCOM i.MX8M Plus SOM kompatibel. Das leistungsfähige System on Module mit NPU kann zahlreiche komplexe Rechenoperationen in kürzester Zeit durchführen. Dabei entsteht Wärme, die vor allem wenn Computermodule in Geräten mit Gehäuse verbaut sind abgeleitet werden muss. Mit unserer 5-Cent Cooling Solution bieten wir eine zeit-, platz- und kostensparende Kühllösung, die ganz ohne Kühlkörper auskommt. Das DHCOM i.MX8M Plus ist wie all unsere System on Modules sind grundsätzlich auf eine Lagerungs- und Betriebstemperatur von -40 bis +85 °C ausgelegt.

Bei unserer Cooling Solution wird über eine 5-Cent-große Kupferfläche mithilfe eines Gap Pads die Wärme vom Prozessor durch Thermal Vias in die inneren Kupferschichten der Leiterplatte abgeleitet. Dort verteilt sich die Wärme gleichmäßig über das Trägerboard und wird von diesem primär durch Konvektion und Wärmestrahlung an die Umgebung abgeführt. Die gleichmäßige Wärmeverteilung schützt die restlichen Bauteile vor Überhitzung. Bei Bedarf kann an der 5-Cent-großen Kupferfläche auf der Unterseite des Trägerboards zusätzlich eine Wärmeableitung angebunden werden. Zum Beispiel kann über ein weiteres Gap Pad das Gehäuse zur optimalen Entwärmung genutzt werden.

Die 5-Cent Cooling Solution bietet zahlreiche Vorteile:

• Kostensparend: lediglich Gap Pad benötigt, keine Kosten für Kühlkörper und Montage 
• Platzsparend: schlankes Produktdesign, da kein Platz für Kühlkörper benötigt 
• Zeitsparend: einfaches Handling der Gap Pads durch simples Aufkleben
• Robust: Kühllösung mit geringem Gewicht ist stoß- und vibrationsfest

Die innovative Kühllösung ist kompatibel mit folgenden DHCOM Modulen:

• DHCOM i.MX8M Plus
• DHCOM i.MX6 Solo | DualLite | Dual | Quad
• DHCOM AM335x
• DHCOM STM32MP15