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DHCOM i.MX25x

Produktdetails

Das DHCOM i.MX25x hat einen ARM926EJ-S Prozessor von NXP (Freescale). Damit ist das Modul eine kostengünstige, aber dennoch leistungsfähige Alternative für die immer weiterwachsenden Anforderungen des Embedded Markts. Mit einer geringen Leistungsaufnahme, 10+ Jahre Verfügbarkeit und dem erweiterten Temperaturbereich ist das DHCOM i.MX25x bestens für den Industrieeinsatz geeignet.

Das DHCOM i.MX25x bietet mit seinem SODIMM-200 Sockel eine Vielzahl von Schnittstellen, darunter Ethernet, USB, UART und CAN. Mit einem erweiterten Temperaturbereich von -40° bis +85°C ist es auch für Anwendungen unter rauen Bedingungen geeignet. Als Betriebssystem für das i.MX25x kommt Linux und WinCE zum Einsatz.

Anwendungsmöglichkeiten finden sich in Industrie- und Automationsprojekten.

ProzessorARM926EJ-S mit 400 MHz
DDR2 DRAM64 / 128 Mbyte
SLC-NAND flash0 / 128 / 256 (max. 1024) Mbyte
E²Prom128 byte
MicroSD SockelVerfügbar auf dem Modul
Real-time clock RTCVerfügbar auf dem Modul
Versorgung3.3 oder 5.0 VDC, typ. 0.75 W
TemperaturbereichBetrieb:-40 bis +85 °C
Größe67.6 x 36.7 x 8.1 mm
Debug InterfaceJTAG Interface auf dem Modul
BSPsLinux, WinCE
SODIMM-200 Socket
Bus interface16 bit address/date, 3 CS
Ethernet 110/100 Mbit
Ethernet 2-
MMC/SD Interface4-bit mode
CANV2.0B, 1 Mbit/s
UART 1Voll funktionsfähig, bis zu 4 Mbit/s
UART 2RX/TX/RTS/CTS, bis zu 4 Mbit/s
UART 3RX/TX, bis zu 4 Mbit/s
SPI 1Max. 16 MHz
SPI 2Max. 16 MHz
I2C 1Max. 400 Kbit/s
I2C 2Max. 400 Kbit/s
USB Host 1Full-Speed
USB Host 2-
USB OTGHigh-Speed
KameraCCIR-656 Interface, 8 bit
Display RGBMax. 800 x 600 Pixel, 16 bit
Display LVDS-
Touch4-wire
Audio-
GPIO21 IOs
PWM Output1 PWM out, 16 bit
Analog Inputs4 Analog in, 12 bit SAR
Versorgung3.3 oder 5.0 VDC, typ. 0.75 W
TemperaturbereichBetrieb: -40 bis +85 °C
Größe67,6 x 36,7 x 8,1 mm
SockelSODIMM-200
Debug InterfaceJTAG Interface auf dem Modul
BSPsLinux, Windows CE
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E-Mail info@dh-electronics.de